સ્ત્રોત: પ્રેસ ઇન્ફોર્મેશન બ્યુરો (PIB), ભારત સરકાર - વિજ્ઞાન અને ટેકનોલોજી મંત્રાલય PIB દિલ્હી pib.gov.in પર મૂળ પ્રકાશન વાંચો
- DST ના TDB એ BigEndian સેમિકન્ડક્ટર્સ સાથે કરાર પર હસ્તાક્ષર કર્યા
- RDI ફંડમાંથી 130 કરોડ રૂપિયાની નાણાકીય સહાય પૂરી પાડવામાં આવશે.
- VirAI પ્રોજેક્ટનો કુલ ખર્ચ રૂ. 260 કરોડ છે
- ધ્યેય: TRL-5 થી TRL-9 માં ટેક્નોલોજી લેવી
- ચિપનો પ્રારંભિક ઉપયોગ સીસીટીવી અને સર્વેલન્સમાં થશે
ડિપાર્ટમેન્ટ ઓફ સાયન્સ એન્ડ ટેક્નોલોજી (DST) ના ટેક્નોલોજી ડેવલપમેન્ટ બોર્ડ (TDB) એ કર્ણાટકના BigEndian સેમિકન્ડક્ટર્સ સાથે કરાર પર હસ્તાક્ષર કર્યા છે. બોર્ડ આ કંપનીને રિસર્ચ, ડેવલપમેન્ટ એન્ડ ઈનોવેશન (RDI) ફંડમાંથી રૂ. 130 કરોડ આપશે.
બેંગલુરુ સ્થિત મેસર્સ બિગેન્ડિયન સેમિકન્ડક્ટર્સ સાથે કરાર પર હસ્તાક્ષર કરવામાં આવ્યા છે. સહાયનો ઉદ્દેશ્ય સંવેદનશીલ અને નવી તકનીકો માટે દેશમાં સ્વદેશી સેમિકન્ડક્ટર ક્ષમતા વધારવાનો છે.
પરિયોજના ઔર લક્ષ્ય
VeeraAI પ્રોજેક્ટનો કુલ ખર્ચ રૂ. 260 કરોડ છે. આ હેઠળ, ટેક્નોલોજીને ટેક્નોલોજી રેડીનેસ લેવલ TRL-5 થી TRL-9 સુધી લેવાની રહેશે.
વૈકલ્પિક કન્વર્ટિબલ લોન (OCD) દ્વારા નાણાકીય સહાય પૂરી પાડવામાં આવશે. આ પ્રોજેક્ટ સાર્વભૌમ પ્લેટફોર્મ પર કેમેરા-કેન્દ્રિત AI વિઝન સિસ્ટમ-ઓન-ચિપ (SoC)નું નિર્માણ કરશે.
તેનો ઉપયોગ ક્યાં કરવામાં આવશે
પ્રથમ ધ્યાન સર્વેલન્સ પર છે, ખાસ કરીને CCTV સિસ્ટમ્સ માટે સુરક્ષિત AI ચિપ્સ. તે શરૂઆતમાં ભારત અને વિકાસશીલ દેશો (ગ્લોબલ સાઉથ) માટે બનાવવામાં આવી રહ્યું છે.
સંરક્ષણ, ઓટોમોટિવ, ઔદ્યોગિક અને તબીબી ક્ષેત્રોમાં ઉપયોગ માટે પણ ચિપની કલ્પના કરવામાં આવી છે. આનાથી સ્વદેશી AI સેમિકન્ડક્ટર સોલ્યુશન્સ માટે મોટું બજાર ઊભું થવાની અપેક્ષા છે.
TDB અને કંપની નિવેદન
TDB સચિવ રાજેશ કુમાર પાઠકે જણાવ્યું હતું કે સેમિકન્ડક્ટર લગભગ દરેક ઉભરતી ટેક્નોલોજીનો પાયો છે. તેમણે કહ્યું કે આરડીઆઈ ફંડ એવી તકનીકોને સમર્થન આપવાનું ચાલુ રાખે છે જેમાં મોટા રોકાણની જરૂર હોય છે.
BigEndian સેમિકન્ડક્ટર્સના પ્રમોટરોએ જણાવ્યું હતું કે ભંડોળ VirAI ના વિકાસ અને માન્યતાને વેગ આપશે. કંપનીનો હેતુ AI Vision SoCનું વ્યાવસાયિક ઉત્પાદન કરવાનો છે.
આ અહેવાલ પ્રેસ ઇન્ફર્મેશન બ્યુરો (PIB) દ્વારા જારી કરાયેલ સત્તાવાર પ્રેસ રિલીઝ પર આધારિત છે. મૂળ પ્રકાશનની લિંક ઉપર આપવામાં આવી છે.
